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OFweek半導(dǎo)體照明網(wǎng)訊:發(fā)光二極體(LED)封裝廠在生態(tài)系統(tǒng)將日趨邊緣化。上游LED晶粒廠為降低制造成本與微型化晶片尺寸,競相展開晶粒尺寸封裝(Chip Scale Package, CSP)技術(shù)布局,且該技術(shù)省略封裝制程,遂讓磊晶廠未來營運(yùn)模式將跳過封裝廠,直接與下游燈具系統(tǒng)商合作,導(dǎo)致封裝廠在供應(yīng)鏈的重要性大幅下降。 NPD DisplaySearch分析師佘慶威表示,在無封裝LED技術(shù)躍居市場主流之下,LED晶粒廠大者恒大態(tài)勢更鮮明,并加速市場勢力板塊挪移。 NPD DisplaySearch分析師佘慶威表示,三星(Samsung)、科銳(Cree)、Philips Lumileds、日亞化學(xué)(Nichia)、東芝(Toshiba)、晶元光電、隆達(dá)等LED晶粒供應(yīng)商已紛紛投入CSP技術(shù)研發(fā),除揭橥CSP已為大勢所趨之外,亦宣告LED生態(tài)系統(tǒng)將丕變。 CSP亦即無封裝LED技術(shù)常見架構(gòu);無封裝LED技術(shù)其他主流架構(gòu)尚有晶元光電發(fā)展的 ELC(Embedded LED Chip)與臺積固態(tài)照明的PoD(Phosphor on die),而無論系CSP、ELC或PoD,皆于LED晶粒生產(chǎn)后,省卻導(dǎo)線架(Lead Frame)與打線的步驟,即可直接導(dǎo)入燈具系統(tǒng)。 佘慶威指出,正因無封裝LED技術(shù)無需導(dǎo)線架,具備更小體積、更低成本及更大發(fā)光角度的特性,接掌下世代LED市場主流技術(shù)的呼聲極高,也因此,吸引眾多LED晶粒制造商爭相展開布局,以卡位市場先機(jī)。 事實上,無封裝LED技術(shù)已問世多年,然囿于過去LED技術(shù)未臻成熟,導(dǎo)致發(fā)光效率仍未達(dá)成照明市場要求,遂未成氣候。而在LED發(fā)光效率突破130lm/W后,亦讓無封裝LED技術(shù)商用化撥云見日。 佘慶威預(yù)估,從各家LED晶粒廠商的產(chǎn)品發(fā)展藍(lán)圖觀之,2014年下半年更多無封裝LED技術(shù)產(chǎn)品將會遍地開花;尤其是臺灣晶粒制造商加入戰(zhàn)局之后,挾成本優(yōu)勢,可望帶動無封裝LED技術(shù)市場規(guī)模急速擴(kuò)大。 隨著更多的LED晶粒業(yè)者進(jìn)駐無封裝技術(shù)市場,LED封裝業(yè)者在供應(yīng)鏈角色亦愈來愈淡化,同時讓LED產(chǎn)業(yè)大者恒大態(tài)勢更加顯著。佘慶威認(rèn)為,無封裝LED 技術(shù)主要掌握在上游晶粒業(yè)者手中,再加上技術(shù)門檻高,若非大規(guī)模且體質(zhì)佳的LED晶粒供應(yīng)商難以長期投資,預(yù)期恐將導(dǎo)致LED晶粒市場大者恒大態(tài)勢更形加劇。
有鑒于此,為厚實企業(yè)資源與競爭力,LED晶粒廠之間的購并案亦將層出不窮,同時體質(zhì)弱的廠商亦將淪為被收購或市場淘汰的命運(yùn)。