電子元器件：增速難以緩解估值壓力

　　BB值下降趨勢(shì)

　　2013年9月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商BB值為0.97，在連續(xù)2個(gè)月小于1，設(shè)備業(yè)者認(rèn)為，下半年市場(chǎng)開始進(jìn)入庫(kù)存及產(chǎn)能調(diào)整階段。同時(shí)日本半導(dǎo)體BB值有所企穩(wěn)9月值為1.25。北美和日本BB值呈現(xiàn)下降的趨勢(shì)，今年前期的景氣擴(kuò)張趨勢(shì)開始出現(xiàn)放緩，預(yù)計(jì)未來(lái)再次進(jìn)入去產(chǎn)能和去庫(kù)存的局面。短期內(nèi)行業(yè)景氣度將有所回落。

　　業(yè)績(jī)?cè)鏊僦鸺鞠陆?/strong>

　　從三季報(bào)業(yè)績(jī)看整個(gè)電子板塊整體增速33.32%，且呈逐季下降趨勢(shì)。并主要是由于京東方的權(quán)重及增速貢獻(xiàn)，從細(xì)分子行業(yè)來(lái)看大部分子行業(yè)和公司增速并不高。而從目前的估值來(lái)看普遍較高，且遠(yuǎn)高于業(yè)績(jī)的增速。從PEG角度看業(yè)績(jī)?cè)鏊匐y以有效緩解估值的壓力。

　　市場(chǎng)維持弱勢(shì)

　　從市場(chǎng)走勢(shì)來(lái)看，在前期大幅上升之后，電子元器件板塊估值壓力漸顯，板塊相對(duì)于市場(chǎng)的整體走勢(shì)也出現(xiàn)了調(diào)整，這也符合我們?cè)谇捌诓呗蕴岢鑫磥?lái)將弱于大市的預(yù)期。由于行業(yè)增速仍然較低，決定了業(yè)績(jī)?cè)鏊匐y以有效緩解估值壓力，未來(lái)估值的調(diào)整將更多在于市場(chǎng)的調(diào)整。

　　智能終端的升級(jí)及周邊需求樂觀

　　在智能終端近年來(lái)持續(xù)高速增長(zhǎng)后，未來(lái)增速的下降已成必然。雖然增速下降但是由于保有量巨大，智能終端在相關(guān)配件上的更新升級(jí)，將給新技術(shù)和新產(chǎn)品提供了廣闊空間。

　　耐心尋找來(lái)年機(jī)會(huì)

　　在經(jīng)濟(jì)調(diào)結(jié)構(gòu)形勢(shì)下，電子產(chǎn)業(yè)比傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)具有更大的潛力，在估值上應(yīng)享受一定的溢價(jià)，但是目前估值水平依然較高。在經(jīng)過(guò)上半年的大幅上漲后，今年后期的調(diào)整也屬正常，同時(shí)調(diào)整將更有利于行業(yè)板塊長(zhǎng)期趨勢(shì)。2013年隨后的時(shí)間里我們需要耐心尋找有估值優(yōu)勢(shì)同時(shí)明年有市場(chǎng)潛力的品種，如上述智能終端的升級(jí)及周邊配件等。

　　投資建議

　　根據(jù)WIND統(tǒng)計(jì)，截至10月31日電子元器件整體市盈率（TTM）41.35倍，估值水平有下降趨勢(shì)。電子元器件板塊相對(duì)與全體A股的溢價(jià)率也有所下降，這在一定程度上緩解了估值的壓力。但目前行業(yè)估值水平依然較高，從業(yè)績(jī)?cè)鏊賮?lái)看，未來(lái)估值壓力的調(diào)整依然更多的需要通過(guò)市場(chǎng)來(lái)緩解。綜合前面的分析，我們維持電子元器件行業(yè)為“弱于大市”的評(píng)級(jí)。