iphone及小米引潮流：激光切割在基板玻璃制程中大顯身手

網訊：隨著智能手機的迅速崛起，大屏、超薄和高性能成為智能手機的主要競爭力。同時越來越多的新技術出現(xiàn)在智能手機的加工過程中，這其中就包括激光技術。例如大族激光公司的激光鉆孔及激光打標設備廣泛用于蘋果手機的加工中，同時智能手機市場正逐漸成為激光企業(yè)關注的焦點。激光技術在智能手機中的應用還包括ITO導電膜劃線、銀納米線劃線、觸摸屏封邊等等。

為iPhone打Logo

機一般由激光器、聲光調制器、高頻驅動、掃描器、同步器及光偏轉器等組成，其工作原理是把接口電路送來的二進制點陣信息調制在激光束上，之后掃描到感光體上。感光體與照相機構組成電子照相轉印系統(tǒng)，把射到感光鼓上的圖文映像轉印到打印紙上。相較于常規(guī)打印機，激光打印機的優(yōu)勢在于速度快，效果好，使用成本低。目前廣泛應用于電子元器件、集成電路（IC）、電工電器、手機通訊、汽車配件、建材、食品及藥品包裝等行業(yè)。

等等。

追求輕薄的趨勢下，做為關鍵材料的玻璃基板亦朝向薄型化及可撓性目標邁進。由于玻璃具有硬脆的物理特性，因此研究機構已開發(fā)出激光玻璃切割制程與邊緣強化技術，以確保玻璃切割時不會損傷基板，且切割后也能消除邊緣缺陷。（以下文章來源工研院南分院積層制造與激光應用中心）

　　在電子產品追求輕薄的趨勢下，做為關鍵材料的玻璃基板亦朝向薄型化以及可撓性目標邁進。由于玻璃具有硬脆的物理特性，因此切割時如何不損傷玻璃基板以及切割后如何消除玻璃邊緣缺陷，一直是各界極力突破部分。本文將針對現(xiàn)有激光玻璃切割制程與激光強化邊緣技術，以及業(yè)界目前開發(fā)之激光相關技術進行深入的探討。