物聯(lián)網(wǎng)：三大商機四大挑戰(zhàn)迎6個發(fā)展領域

開始走進人們的生活，有業(yè)界人士稱2014將是物聯(lián)網(wǎng)元年，無論是物聯(lián)網(wǎng)子行業(yè)智能家居或是車聯(lián)網(wǎng)，都炒得熱火朝天。未來，物聯(lián)網(wǎng)將會是什么樣？路該怎么走？本文將介紹物聯(lián)網(wǎng)未來發(fā)展和面對困境。

（物件對物件）網(wǎng)路基礎建設，嵌入式網(wǎng)路系統(tǒng)就扮演重要角色，亞信、聯(lián)杰、瑞昱等近3年已成功卡位嵌入式網(wǎng)路IC市場，尤其是在10/100M嵌入式乙太網(wǎng)路及USB乙太網(wǎng)路等市場擁有高占有率，將成為最直接的受惠族群。

　　第二層是終端物件的互聯(lián)架構(gòu)，主要是讓各種應用終端能夠與其它終端或局端進行網(wǎng)路溝通，今年已經(jīng)看得到實質(zhì)訂單的領域，包括LED照明、智慧電網(wǎng)、以IPSTB或IPTV為主體的三網(wǎng)融合等應用。除了亞信及聯(lián)杰等業(yè)者已由基礎架構(gòu)向上分食訂單，主攻應用端物聯(lián)網(wǎng)晶片的智原、創(chuàng)意、盛群、F-硅力、笙科、創(chuàng)杰等，均分別在特殊應用晶片（ASIC）、微控制器（MCU）、藍牙網(wǎng)路等市場擁有一席之地。

　　第三層則是整合型系統(tǒng)架構(gòu)，主要是將軟體或作業(yè)系統(tǒng)整合在硬體中，以利服務的推動，這塊市場目前看來都是由英特爾、蘋果、Google等國際大廠主導，但大廠要建立屬于自己的完整生態(tài)系統(tǒng)，仍需要各方配合，如Google在穿戴裝置推出的GoogleWear平臺，英特爾以Quark處理器為主體建立的Edison平臺等，就與國內(nèi)華碩、聯(lián)發(fā)科、宏碁等結(jié)盟。

　　2、物聯(lián)網(wǎng)面臨四大挑戰(zhàn)

　　與Google Glass或是可穿戴式生物傳感器等像是暫時性刺青的技術(shù)相較，基礎建設是比較不吸引人的話題；但對于想成為主流的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)來說，核心技術(shù)層面上的創(chuàng)新至關重要。

　　擺脫智能手機

　　對新進廠商來說，如果物聯(lián)網(wǎng)市場要充分發(fā)揮潛力，就必須切斷與智能手機之間的連結(jié)；人們就是不想帶著手機到處走，特別是尺寸比較大的智能手機。若智能手機是必備的，可穿戴設備就只是手機的配件。

　　可穿戴設備需要具備自己的通訊功能，才能打破與手機之間的連結(jié)并直接與云端聯(lián)機；此外，那些智能型設備也能相互直接鏈接，而不是透過云端、也當然不要透過 兩支智能手機。要變得真正實用，可穿戴設備也必要有GPS功能；試想一支手表不只能告訴你走了幾步路，還能告訴你走了多遠、海拔高度多高或是爬了幾層階 梯。