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兩會聚焦：“中國芯”迎接轉折點
我國集成電路制造業(yè)技術水平不斷提升和產能穩(wěn)定增長，為我國集成電路設計業(yè)的快速發(fā)展提供了技術基礎和保障，對完善產業(yè)鏈、提高國內產業(yè)的技術水平發(fā)揮了積極作用。但是技術滯后、核心技術受制國外的現(xiàn)象依然嚴峻。
2014年中國大陸智能手機出貨量有望超過4億部，全球占比30%以上，已成為全球最大的手機芯片市場，但是手機芯片又也多少是我國自己的了？中國手機采用自主的研發(fā)芯片不足兩成，4G芯片更是基本上全進口。強健“中國芯”一直是歷年全國兩會代表委員的關注焦點，今年也不例外。隨著網絡安全和信息化國家戰(zhàn)略進一步提升，隨著4G時代的來臨，芯片國產化正在提速，中國芯片產業(yè)趕超國際先進水平的轉折點是否已經到來？
據悉，未來國家將出臺支持芯片發(fā)展的重大專項中，有不少都是百億元級別的投入。新一輪集成電路產業(yè)扶持規(guī)劃二季度有望出臺，而各地方政府則已經加大對半導體產業(yè)的扶持力度，與中央形成聯(lián)動的態(tài)勢。
未來趕超發(fā)展，第一要堅持“以市場立標準”，掌握標準主導權。按照市場經濟原則，誰掌握市場，誰決定標準。要充分利用中國市場包括移動互聯(lián)網市場巨大的發(fā)展空間，提高中國的標準話語權，要把4G商用搞好，在一流的市場基礎上支撐起一流的芯片產業(yè)。
第二要在核心技術上爭取突破。取法乎上，盯緊前沿，要在核心技術上爭先。中國5G研發(fā)已經啟動，要從網絡安全和信息化國家戰(zhàn)略高度上重視，加大投入，通過自主創(chuàng)新，國際合作，力爭在核心技術上位居世界前列。
第三要按照技術融合、產業(yè)融合規(guī)律，整合力量，協(xié)同發(fā)展，走出中國特色的芯片產業(yè)發(fā)展道路。當今的芯片發(fā)展，正從以PC為中心，轉向以互聯(lián)網為中心，要求信息技術（IT）與通信技術（CT）融合，沿著ICT產業(yè)融合的方向發(fā)展。長期以來，我國IT與CT無論在技術上、產業(yè)上、部門設置上，都分開發(fā)展，不適應技術融合與產業(yè)融合的新形勢。我國有強大的電子產業(yè)，也有強大的通信產業(yè)，要吸取英特爾片面發(fā)展IT芯片，失去CT芯片機遇的教訓，將IT和CT擰成一股繩，形成ICT合力，借助我國在嵌入式芯片等領域發(fā)展優(yōu)勢，依托移動互聯(lián)網、物聯(lián)網帶來的巨大需求，強化在大數(shù)據、智慧計算方面的新能力，使芯片發(fā)展跟上分布式計算、世界網絡的新潮流。
第四要通過機制創(chuàng)新保障發(fā)展，實現(xiàn)投入與產出的良性循環(huán)。首先，要創(chuàng)新投資機制。芯片發(fā)展具有高投入、高風險、高收益的特征，要求強大的風險投資機制作為保障。英特爾即使已經達到要求，都沒有選擇遷入紐約股票交易所這樣的“主板”，說明芯片產業(yè)對資本市場有特殊要求。鑒于芯片發(fā)展關系網絡安全，是一種綜合國力競爭，且我國暫時不具備創(chuàng)辦中國的“納斯達克”的條件，可以借鑒美國的軍民兩用研發(fā)體制，解決尖端研發(fā)中投入風險和市場收益互補的問題。其次，要抓應用促發(fā)展，打通產學研用協(xié)同鏈條。
我國集成電路制造業(yè)技術水平不斷提升和產能穩(wěn)定增長，芯片國產化正在提速。許多企業(yè)發(fā)展迅速，諸如中芯國際、武漢新芯半導體、上海宏力半導體、華潤微電子、上海貝嶺、華為海思、北京君正、展訊、聯(lián)芯科技等都在迅速成長。
而且從國內手機芯片的發(fā)展現(xiàn)狀來看，將達到爆發(fā)的臨界點。手機芯片作為終端安全的基石，已經上升至國家安全的戰(zhàn)略高度。伴隨著集成電路產業(yè)政策的持續(xù)出臺，展訊、海思、聯(lián)芯科技、中芯國際等國內手機芯片廠商有望迎來“跨越式”發(fā)展。
小米聯(lián)發(fā)科的深圳之困
進入2013年下半年。對深圳大多數(shù)智能機白牌來說非常困惑的。進入到智能機平臺高度重合，不是MTK就是高通。造就了產品的高度同質化。一旦產品同質化那么競爭的手段就只有2個：品牌和價格。對深圳大多數(shù)無品牌影響力的白牌來說唯一的競爭手段就只有價格。但是隨著網商的推動，小米，華為紛紛推出了低價產品：紅米4核799；華為榮耀798；酷派神斧8核888；海信4核369——跟還是不跟成為深圳大多數(shù)白牌的困惑。
