博通公司推出高集成度、低功耗交換機(jī)控制平面處理器SoC

發(fā)布日期：2014-10-10 來(lái)源：[標(biāo)簽:出處] 作者：[標(biāo)簽:作者] 瀏覽次數(shù)：147

核心提示：

包（LDK）提高工程效率，降低設(shè)計(jì)復(fù)雜性

　　o 完整的參考設(shè)計(jì)，包括原理圖、工具和軟件，加快產(chǎn)品上市時(shí)間

　　o 擴(kuò)展業(yè)界最廣泛的控制平面處理器產(chǎn)品線，包括功能豐富的高性能64位雙核、四線程、四指令執(zhí)行XLP-200系列

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