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艾笛森光電推出EdiPower II HM及CA系列產(chǎn)品

放大字體  縮小字體 發(fā)布日期:2014-10-10     來源:[標(biāo)簽:出處]     作者:[標(biāo)簽:作者]     瀏覽次數(shù):128
核心提示:
因具有優(yōu)異的色彩飽和度及使用壽命長(zhǎng)等優(yōu)點(diǎn),漸漸成為照明市場(chǎng)的新寵,然而,LED存在的光效、散熱及高成本等問題仍需改善,近年來,業(yè)界開發(fā)出COB的封裝方式可滿足LED在照明市場(chǎng)上的應(yīng)用需求。COB封裝與傳統(tǒng)SMD封裝不同之處在于COB封裝是將單顆或多顆LED晶粒直接封裝在鋁基板上,藉此改善LED的散熱表現(xiàn),而COB封裝兼具了低熱阻、低組裝成本以及極佳的光均勻性等優(yōu)勢(shì),使其成為目前高功率LED封裝市場(chǎng)的主流趨勢(shì)。

,為滿足客戶對(duì)質(zhì)量的高規(guī)格要求,艾笛森光電建立LM 80實(shí)驗(yàn)室并取得UL認(rèn)證,嚴(yán)格為客戶做好質(zhì)量把關(guān),藉由其獨(dú)創(chuàng)的LDMS (Lighting Design Manufacturing Service)全方位LED照明整合服務(wù),艾笛森提供客制化的專業(yè)設(shè)計(jì)與制造服務(wù),從LED組件、包含光學(xué)設(shè)計(jì)、模塊到High bay成品,艾笛森光電協(xié)助客戶解決在建置LED照明設(shè)備的過程中,可能遇到的散熱管理、電路建置、機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)及光學(xué)設(shè)計(jì)等技術(shù)困難。為因應(yīng)市場(chǎng)高速成長(zhǎng)的產(chǎn)能需求并擴(kuò)大服務(wù)版圖,艾笛森分別于中國(guó)東莞及揚(yáng)州設(shè)立廠房,并于美國(guó)及德國(guó)設(shè)立子公司,藉由先進(jìn)的廠房設(shè)備及全球綿密的服務(wù)網(wǎng)絡(luò),艾笛森可為世界各地的客戶提供完整的產(chǎn)品支持與迅速的交期服務(wù)。

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