核心提示:
東芝公司宣布其超小USOP封裝光控繼電器產(chǎn)品系列再添新丁,即高壓、高電流的TLP3306。這款新型光控繼電器不僅適用于廣泛的高壓半導(dǎo)體測試儀,尤其是專門要求高壓特性的SoC測試儀,而且是適用于其他一些包括電池和電源控制等應(yīng)用的上佳候選。
應(yīng)用范圍
1. 半導(dǎo)體測試儀
2. 測量設(shè)備
主要特點
1. 超小USOP4封裝(3.25 x 2.20 x 1.65 mm)
2. 可由75V電壓,400mA電流驅(qū)動
主要技術(shù)規(guī)格
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