Microchip擴(kuò)展70 MIPS dsPIC33E DSC和PIC24E MCU

放大字體  縮小字體 發(fā)布日期:2014-10-10     來源:[標(biāo)簽:出處]     作者:[標(biāo)簽:作者]     瀏覽次數(shù):151
核心提示:

~全新器件擁有更大存儲(chǔ)容量,并具備針對電機(jī)控制及運(yùn)放、溫度傳感和觸摸等通用應(yīng)用的專門外設(shè)~

網(wǎng),2012年10月24日訊 -- 全球領(lǐng)先的整合單片機(jī)、模擬器件和閃存專*解決方案的供應(yīng)商--Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)宣布,推出70 MIPS dsPIC33E和PIC24E產(chǎn)品系列的新成員。新器件基于Microchip的電機(jī)控制和通用器件系列,采用了針對溫度傳感或mTouch電容觸摸傳感的集成運(yùn)放和充電時(shí)間測量單元(CTMU)。這些器件具有針對電機(jī)控制、傳感、執(zhí)行器和其他嵌入式應(yīng)用的70 MIPS性能。全新數(shù)字信號(hào)控制器(DSC)和單片機(jī)在引腳和功能方面均相互兼容,閃存為32 KB至256 KB,使設(shè)計(jì)人員能夠在系列內(nèi)輕松遷移。這些器件還與Microchip現(xiàn)有的dsPIC33F產(chǎn)品代碼兼容,從而提供了從40至70 MIPS的遷移路徑。

空間,并減少外部元件數(shù)量。這些運(yùn)放可以用于需要信號(hào)放大的各種傳感應(yīng)用場合。憑借豐富的功能集和低成本特性,dsPIC33E和PIC24E器件可用于傳感器、通信、汽車、工業(yè)和新興應(yīng)用。

16部門副總裁Mitch Obolsky表示:"此次對dsPIC33E和PIC24E系列的擴(kuò)展以廣泛的存儲(chǔ)容量以及可能比以前成本更低的創(chuàng)新功能,為客戶提供高性能器件?蛻艨梢酝ㄟ^包括電機(jī)控制應(yīng)用筆記和調(diào)整指南等Microchip全面的軟件庫和資料,著手其設(shè)計(jì)。"

與dsPIC33E和PIC24E器件兼容。對于電機(jī)控制,低電壓的dsPICDEM MCLV-2開發(fā)板(部件編號(hào)DM330021-2)和高電壓的dsPICDEM MCHV-2開發(fā)系統(tǒng)(部件編號(hào)DM330023-2)均已面市,為設(shè)計(jì)人員提供電機(jī)控制開發(fā)系統(tǒng),使客戶能夠充分利用內(nèi)部運(yùn)放。這兩款電機(jī)控制開發(fā)板可使用便于互換的接插模塊(PIM)子卡,以支持具備或不具備集成運(yùn)放的不同配置。Microchip提供兩種電機(jī)控制PIM以支持這些開發(fā)板:dsPIC33EP256MC506外部運(yùn)放電機(jī)控制PIM(部件編號(hào)MA330031-2)和dsPIC33EP256MC506內(nèi)部運(yùn)放電機(jī)控制PIM(部件編號(hào)MA330031),現(xiàn)均已上市。

  對于開發(fā)電機(jī)控制以外應(yīng)用的客戶,Microchip提供專為配合Microchip模塊化Explorer 16開發(fā)平臺(tái)而設(shè)計(jì)的dsPIC33EP256GP506通用PIM(部件編號(hào)MA330030)。

  供貨

  dsPIC33E和dsPIC24E器件現(xiàn)已提供樣片并投入量產(chǎn),以10,000片起批量供應(yīng)。dsPIC33E和PIC24E系列采用多種封裝,包括28引腳QFN、SSOP、SPDIP和SOIC,36引腳VTLA,44引腳TQFP、VTLA和QFN,以及64引腳TQFP和QFN封裝。欲了解更多信息,請聯(lián)絡(luò)Microchip銷售代表或全球授權(quán)分銷商,也可瀏覽Microchip網(wǎng)站http://www.microchip.com/get/A9SK。欲購買文中提及的產(chǎn)品,可通過microchipDIRECT購買,或聯(lián)絡(luò)任何Microchip授權(quán)分銷伙伴。

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