GE推出bCOM6-L1200加固6型COM Express模塊

　　弗吉尼亞州夏洛茨維爾市，2012年3月27日訊 GE智能平臺(tái)宣布推出bCOM6-L1200加固6型COM Express模塊。bCOM6-L1200集成了GE對(duì)于軍事應(yīng)用領(lǐng)域加固型解決方案的豐富開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，是OEM的理想選擇，它的主要價(jià)值在于為客戶(hù)搭建工業(yè)或嚴(yán)苛環(huán)境中所需的應(yīng)用計(jì)算平臺(tái)，從而縮短整個(gè)設(shè)計(jì)周期，降低驗(yàn)證成本。

　　bCOM6-L1200采用COM Express架構(gòu)，將載卡從處理器中分離，允許單獨(dú)升級(jí)處理器，既簡(jiǎn)單又具成本效益，并能延長(zhǎng)子系統(tǒng)的使用壽命。它降低了長(zhǎng)期擁有成本，同時(shí)確保性能與不斷變化的需求保持同步。

　　與應(yīng)用于良性環(huán)境中的解決方案有所不同，需要針對(duì)性地選擇板載元件，以滿(mǎn)足苛刻條件下的可靠性要求，處理器和內(nèi)存是焊接在板上的，以保證最大的抗沖擊和抗振性。擴(kuò)展的機(jī)械結(jié)構(gòu)可以更好的保護(hù)模塊，并可針對(duì)不同環(huán)境選用保形涂料，以更好的應(yīng)對(duì)濕氣、粉塵、化學(xué)物質(zhì)和極限溫度等惡劣條件。

　　bCOM6-L1200也結(jié)合了GE熱性能的優(yōu)化經(jīng)驗(yàn)。

　　bCOM6-L1200提供五個(gè)VIA Nano™和VIA Eden™處理器選項(xiàng)，性能介于800MHz和1.2GHz（x2）之間，功耗為3.5W到13.0W，是要求高性能低功耗解決方案的系統(tǒng)集成商的完美選擇。bCOM6-L1200可配置高達(dá)8GB的DDR3 SDRAM，可部署在最嚴(yán)苛的應(yīng)用中。

　　GE能為客戶(hù)提供必要的自有載卡配置支持，或承索供應(yīng)定制式載卡型號(hào)。對(duì)于尋找獨(dú)特、高附加值解決方案的系統(tǒng)集成商來(lái)說(shuō)，能提供極高的靈活性。

　　“因?yàn)槠錈o(wú)與倫比的性能、模塊性、靈活性、壽命和投資保護(hù)性，COM Express架構(gòu)適用于各類(lèi)應(yīng)用領(lǐng)域，bCOM6-L1200為需要抵御嚴(yán)苛環(huán)境部署解決方案的客戶(hù)帶來(lái)了優(yōu)勢(shì)，”GE智能平臺(tái)的產(chǎn)品經(jīng)理Tommy Swigart說(shuō)道。“對(duì)于期望在數(shù)據(jù)中心或辦公環(huán)境以外的區(qū)域應(yīng)用COM Express技術(shù)的組織來(lái)說(shuō)，bCOM6-L1200能為他們提供最佳解決方案。”

　　“我們很榮幸GE智能平臺(tái)在新的bCOM6-L1200 COM Express模塊中采用了VIA Nano處理器，”威盛電子嵌入式平臺(tái)事業(yè)部主管吳億盼說(shuō)道。“GE獨(dú)創(chuàng)的低功耗設(shè)計(jì)，在嵌入式行業(yè)中為應(yīng)用于最極端環(huán)境中的加固解決方案樹(shù)立了新的標(biāo)桿。”

　　bCOM6-L1200提供一個(gè)千兆以太網(wǎng)端口，支持10和100/1000 Mbits/秒的傳輸速率。還提供8個(gè)USB 2.0端口和兩個(gè)串行ATA接口，可配置RAID 0和1或支持端口倍增。

　　SATA接口可用于SATA II驅(qū)動(dòng)。bCOM6-L1200集成模擬CRT、LVDS和兩個(gè)或三個(gè)DDI端口，圖形性能卓越。I/O功能由三個(gè)PCI Express™ x1或1x 2+ 1x 1通道或是PCI Express x8/x4寬端口I/O提供。x8/x4端口適用于高端圖形和視頻應(yīng)用。音頻端口和GPIO或SD卡接口相結(jié)合，可實(shí)現(xiàn)廣泛的多媒體應(yīng)用。