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核心提示：
（TI） 宣布推出采用業(yè)界最小封裝SC70、工作電源電壓范圍最大的低功耗電阻可編程溫度開(kāi)關(guān) —— TMP300。該器件允許簡(jiǎn)便的溫度監(jiān)測(cè)和控制，微小型封裝使其成為電源系統(tǒng)、DC/DC 模塊、熱監(jiān)控與電子防護(hù)系統(tǒng)的理想選擇。
TMP300 具備一個(gè)能夠通過(guò)添加單個(gè)低價(jià)電阻器進(jìn)行設(shè)置的跳變點(diǎn)，而開(kāi)漏輸出可控制電源開(kāi)關(guān)或提供處理器中斷。該器件上的獨(dú)立引腳提供了 10mV/C 的模擬輸出，可用作測(cè)試點(diǎn)或用于溫度補(bǔ)償環(huán)路中。TMP300 具有 1.8V 至 18V 的寬泛電源電壓范圍，無(wú)需 MCU/DSP 即可實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)單熱監(jiān)控，從而使該器件能夠充分利用各種應(yīng)用（從電池供電手持式設(shè)備到工業(yè)控制系統(tǒng)）中的現(xiàn)有電源總線。此外，該器件最大 110uA 的低功耗特性還延長(zhǎng)了電池使用壽命。
在 -40℃ 至 125℃ 的溫度范圍內(nèi)，模擬輸出的最大溫度測(cè)量誤差為 +/-3℃，溫度開(kāi)關(guān)誤差為 +/-4℃。TMP300 的滯后功能為引腳可編程，能夠在 5℃ 或 10℃ 兩種狀態(tài)下工作。
供貨情況
采用 SC70 封裝的 TMP300 現(xiàn)已開(kāi)始供貨，可通過(guò) TI 及其授權(quán)分銷商進(jìn)行定購(gòu)。2008 年第一季度將推出采用 SOT23 封裝的版本。
TI 為模擬工程師提供了廣泛的基礎(chǔ)性支持，其中包括培訓(xùn)與研討會(huì)、設(shè)計(jì)工具與實(shí)用程序、技術(shù)文檔、評(píng)估板、在線知識(shí)庫(kù)、產(chǎn)品信息熱線以及全面周到的樣片供應(yīng)服務(wù)。
