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LED芯片已經達到供需平衡，未來有可能出現(xiàn)出貨量和毛利率雙升的情況。
2013年芯片產能擴張有限，且行業(yè)中約有20-30%的產能是無效產能，隨著LED照明迅速增長，國內LED芯片行業(yè)目前已達到供需平衡，我們預計2014年LED芯片有可能出現(xiàn)出貨量和毛利率雙升情況。從規(guī)模優(yōu)勢、成本優(yōu)勢以及政策支持的角度看，龍頭廠商競爭力有望進一步提升。
預計LED封裝行業(yè)在未來兩年將行業(yè)整合，看好專業(yè)封裝公司。
LED封裝行業(yè)格局較為散亂，我們預計未來兩年將進行整合。從整合中勝出的廠商有可能是最適合照明需求的，具備規(guī)模優(yōu)勢的，以及和上、下游合作較為緊密的公司。目前階段我們看好具備相對專業(yè)優(yōu)勢的封裝企業(yè)。
LED光源環(huán)節(jié)重點看消費渠道和品牌建設。
LED光源行業(yè)，我們看好有一定生產規(guī)模、生產質量、生產控制、品牌建設較好的穩(wěn)定增長型公司，未來銷售渠道將更加多元化。
預計三安光電13-15年EPS為0.74/0.95/1.18元，目標價33.2元（基于瑞銀VCAM現(xiàn)金流貼現(xiàn)模型，WACC8.9%），對應13/14年44.86/34.8倍PE；預計聚飛光電13-15年EPS為0.61/0.86/1.01元，得到目標價28.4元（基于瑞銀VCAM現(xiàn)金流貼現(xiàn)模型，WACC10.2%），對應13/14年46.6/33.0倍PE；預測陽光照明13-15年EPS分別為0.45/0.65/0.86元，得到目標價17元（基于瑞銀VCAM現(xiàn)金流貼現(xiàn)模型，WACC11.9%），對應13/14年38/26倍PE.
LED芯片和光源環(huán)節(jié)最有可能產生大公司。LED行業(yè)產業(yè)鏈環(huán)節(jié)包括芯片、封裝、光源和燈具等環(huán)節(jié)。一個行業(yè)能夠產生大公司的前提必要條件是產品標準化，具備大規(guī)模生產的條件，同時該環(huán)節(jié)需求較大。從整個產業(yè)鏈角度來說，我們認為上游芯片和下游光源環(huán)節(jié)具備產生大公司的可能性。
2013年芯片產能擴張有限，主要以龍頭廠商為主。2010-2012年中國政府過度大力支持LED行業(yè)，LED芯片行業(yè)存在盲目投資的現(xiàn)象，并導致供給過剩。
這些MOCVD設備有20-30%的產能是無效產能，全國約1000多臺，但是實際用生產的約為700臺，主要原因在于近兩三年MOCVD設備技術性能提升很快，老的二手設備不具備競爭力；同時價格下降幅度也較大，目前進行產能擴張的龍頭企業(yè)依然可以拿到政府補貼，因此龍頭企業(yè)也不會考慮收購舊MOCVD設備。
2013年以后，中國地方政府不再盲目支持所有LED芯片企業(yè)，而是關注少數(shù)優(yōu)秀重點企業(yè)。因此，整個LED芯片行業(yè)2013年產能擴張非常有限，只有龍頭企業(yè)在該階段開始尋求擴產，且產能擴張主要基于需求進行。從上市公司公開信息來看，2013年新增產能主要以華燦光電為主，華燦光電2012年上市以后進行了較大規(guī)模的產能擴張；三安光電此次增發(fā)擴產的產能預計將在2014年年底達產。
LED芯片已經達到供需平衡，未來有可能出現(xiàn)出貨量和毛利率雙升的情況。
2013-2015年LED照明迅速增長，上述新增產能應會迅速被新增的需求消化。
國內LED芯片已經在2013H1達到供需平衡，行業(yè)龍頭產能利用率在90%以上，2014Q2有可能發(fā)生LED芯片結構性缺貨。
從過去幾年看，LED芯片光效每年提升20-25%，如果價格保持不變，LED芯片毛利率是提升的，因此我們預計2014年LED芯片有可能出現(xiàn)出貨量和毛利率雙升情況。
LED芯片環(huán)節(jié)小廠商競爭力明顯下降。我們預計2014年以后40臺MOCVD以下的小廠商生存愈發(fā)困難，主要因為：1）受LED需求回暖、iPhone手機home鍵等新增需求影響，LED芯片上游需求藍寶石供需偏緊，只有大的公司才能得到上游材料商的供應保證；2）地方政府對2、3線LED芯片廠商支持力度越來越��；3）LED芯片生產技術門檻較高，對產品穩(wěn)定性、一致性要求高，不是挖一兩個工程師就能做好，而是需要一支穩(wěn)定的生產操作工人和工程師來做技術后盾支持，只有大廠商才有能力做持續(xù)研發(fā)投入。
預計LED封裝行業(yè)在未來兩年將行業(yè)整合，看好專業(yè)封裝公司。過去兩年，LED封裝企業(yè)受益于LED芯片價格下降較為明顯。由于LED芯片行業(yè)整合接近尾聲，因此我們預計LED封裝行業(yè)在LED芯片價格下降方面的得益將逐步減少。目前LED封裝行業(yè)格局較為散亂，2014-2015年或將進行行業(yè)整合。
我們預計，未來幾年需求主要來自于照明市場，有機會從整合中勝出的廠商有可能是最適合照明需求的，具備生產規(guī)模優(yōu)勢的，以及和上游芯片、下游照明廠商合作較為緊密的公司。
目前階段我們看好具備相對專業(yè)優(yōu)勢的封裝企業(yè)。LED光源環(huán)節(jié)重點看消費渠道和品牌建設。LED光源行業(yè)散亂程度超過封裝行業(yè)。我們看好有一定生產規(guī)模、生產質量、生產控制、品牌建設較好的穩(wěn)定增長型公司。渠道方面，相對于傳統(tǒng)照明光源，LED光源渠道建設更加多元化。由電子企業(yè)為基礎發(fā)展起來的LED光源生產商，應會尋找更多的非燈飾城傳統(tǒng)銷售渠道，包括電子市場、家電、電商等渠道。
電商渠道有助于降低流通環(huán)節(jié)成本。目前LED照明出廠價和終端銷售價差別較大，渠道環(huán)節(jié)的流通成本是造成這種價差的主要原因之一。我們認為LED照明企業(yè)發(fā)展電商渠道，進行直銷將有助于降低銷售成本，促進LED照明滲透率提升。
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