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【倉促之旅】LTE終端芯片市場 已無愛立信立身之地

放大字體  縮小字體 發(fā)布日期:2014-10-09     來源:[標簽:出處]     作者:[標簽:作者]     瀏覽次數(shù):113
核心提示:
壟斷多年,成熟的產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)構筑了高門檻。加上MTK、美滿等同樣耕耘多年的對手,愛立信盡管不缺技術,但還是無奈選擇退出了。

平滑演進,一路迅猛高歌,DOCOMO,愛立信,NOKIA等WCDMA派的技術團隊壓力巨大。期間,正是愛立信技術團隊配合運營商,下行功耗控制性能一年一個臺階逐步提高,最后技術性能指標以致達到足以讓CDMA功耗控制技術鼻祖的另外一強汗顏的程度,正是此點讓WCDMA制式徹底解決了小區(qū)容量及呼吸效應的核心技術死結,并在隨后的HSDPA技術競爭中得以翻身壓制CDMA并最終進化至LTE。在2005年前后,另一主流芯片公司仍力推CDMA,其芯片的WCDMA性能也在愛立信的技術競爭中被迫跌撞前行,可以講正是這兩家芯片巨頭的良性技術競爭奠定了后續(xù)WCDMA主流制式地位!

  2010年,在中國這片土地上,當時的意法半導體(之前之后都是愛立信芯片)力挺中國運營商提出的TDD,F(xiàn)DD融合策略,某些技術會議的壓抑氣氛中,幾乎是唯一發(fā)聲喊出堅持CSFB語音技術方案演進路徑的芯片廠家,其低功耗多模多頻基帶和射頻芯片開發(fā)等技術方面亦可圈可點。今天,LTE商用近一年,全國實現(xiàn)CSFB網(wǎng)絡覆蓋,4G終端銷售超4000萬部,但愛立信唯一通過運營商測試的芯片最終沒有終端廠商商用,實為憾事。

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