目前大家聽到最多的莫過于倒裝結(jié)構(gòu)、垂直結(jié)構(gòu)和正裝(藍(lán)寶石)結(jié)構(gòu)。由于藍(lán)寶石本身散熱的局限性導(dǎo)致其功率做不大,像市場常見的3014、5630這些常見的中小功率的LED都是底下帶藍(lán)寶石襯底的。
由于藍(lán)寶石本身的劣勢,使得大功率LED的瓶頸。為了能做大電流密度,市場上就推出了垂直結(jié)構(gòu)和倒裝結(jié)構(gòu)。所謂的垂直結(jié)構(gòu)的垂直指的是電流的流向,因?yàn)橥ㄟ^芯片的結(jié)構(gòu),能夠使更多的電流流向能夠垂直流下,因?yàn)殡娏髅芏仍黾涌梢宰寭p耗降低,電流也就增加了。
而倒裝結(jié)構(gòu),實(shí)際上正常的藍(lán)寶石襯底結(jié)構(gòu)是在下面,由于散熱性能不好,要把藍(lán)寶材料拿掉,就需要把它翻過來,實(shí)際上,垂直結(jié)構(gòu)也是將PN結(jié)也是翻過來。倒裝結(jié)構(gòu)也分兩種,一種是藍(lán)寶石的也是在上面,這個(gè)基本上歸到中小功率的LED;目前國內(nèi)談到較多的是把藍(lán)寶石襯底翻上來的倒裝技術(shù),而目前國際上的大廠的倒裝技術(shù)不僅是翻過來,還把藍(lán)寶石給剝離掉。
實(shí)際上,評價(jià)一個(gè)芯片優(yōu)劣最關(guān)鍵的因素是能最大電流密度能到多少。