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誰是英特爾可穿戴市場的絆腳石? 你的機(jī)遇在中國深圳

放大字體  縮小字體 發(fā)布日期:2014-10-10     來源:[標(biāo)簽:出處]     作者:[標(biāo)簽:作者]     瀏覽次數(shù):134
核心提示:

(作者:楊超群)

  彌漫著“智能穿戴”氣息的CES已完美落幕,期間,驚艷業(yè)界的要數(shù)英特爾CEO科再奇現(xiàn)場演示的數(shù)款基于Edison平臺的智能設(shè)備,其中包括智能耳機(jī)、智能耳塞、智能水杯、無線充電碗、智能嬰兒監(jiān)控衣以及智能3D打印等。事實(shí)上,正如英特爾所宣揚(yáng)的“IntelInside可穿戴設(shè)備”理念一般,英特爾為開發(fā)可穿戴設(shè)備的客戶專門打造了一款新計(jì)算平臺Edison,旨在通過布局可穿戴市場,以可穿戴技術(shù)為導(dǎo)向,采取“曲線救國”的對敵之策,完善移動(dòng)互聯(lián)生態(tài)系統(tǒng),最終搶回其在移動(dòng)芯片市場的主動(dòng)權(quán)。

  習(xí)慣單打獨(dú)斗的英特爾顯然已經(jīng)發(fā)現(xiàn)在移動(dòng)互聯(lián)市場無法憑一己之力去抗衡ARM的整個(gè)生態(tài)鏈。因此,英特爾借“Quark處理器”、“Edison計(jì)算平臺”,從制造、運(yùn)營與專業(yè)技術(shù)等多方面為合作伙伴提供支持,以此探索與合作伙伴在開放的產(chǎn)業(yè)鏈中打造移動(dòng)產(chǎn)品的發(fā)展之路。然而,理想是豐滿的,現(xiàn)實(shí)是骨感的。雖然英特爾借2014CES展演示了多款可穿戴設(shè)備,但是是否真的能借Quark成功轉(zhuǎn)型,達(dá)到強(qiáng)攻移動(dòng)市場的最終目的?在英特爾投資打造移動(dòng)互聯(lián)生態(tài)圈的過程中,究竟誰才是真正的絆腳石?錯(cuò)過可穿戴,英特爾在移動(dòng)電子市場會(huì)怎么樣?為什么說中國深圳是英特爾的下一個(gè)動(dòng)力源泉?在深圳,誰又能助英特爾一臂之力?小編為您一一解讀。

  瞅準(zhǔn)可穿戴市場商機(jī),誰才是英特爾的絆腳石?

  業(yè)界相傳,2013年是可穿戴設(shè)備的元年,2014年是可穿戴設(shè)備的轉(zhuǎn)折年。雖說市面上的可穿戴明星產(chǎn)品尚未誕生,但從CES2014上可穿戴設(shè)備的火爆情況來看,可穿戴市場前景已然十分明朗,可穿戴設(shè)備勢必將成為科技市場的下一場重大變革?墒,為什么可穿戴設(shè)備還遲遲不肯爆發(fā)?究竟產(chǎn)業(yè)爆發(fā)的瓶頸何在?總結(jié)起來有幾大原因:

  第一,用戶使用可穿戴設(shè)備的習(xí)慣還未被培養(yǎng)起來。對于可穿戴設(shè)備而言,現(xiàn)階段最重要的工作是培養(yǎng)用戶使用可穿戴設(shè)備的習(xí)慣,并使可穿戴設(shè)備能與現(xiàn)有電子設(shè)備實(shí)現(xiàn)互聯(lián)互通,踏出建立可穿戴設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈的第一步。

  第二,能夠秒殺一切的可穿戴“殺手級”應(yīng)用還未被挖掘。據(jù)悉,英特爾CEO科再奇在2014CES展宣布啟動(dòng)全球性的“可穿戴創(chuàng)想挑戰(zhàn)賽”,懸賞130萬美元找可穿戴“殺手級”應(yīng)用。由此可見,能真正打動(dòng)用戶,讓客戶愿意掏錢購買的可穿戴設(shè)備尚未出世。用戶關(guān)注的不是“最新的技術(shù)”,而是能給他們帶來什么好處。誰挖掘到了用戶的剛需,誰就會(huì)成為下一個(gè)“智能手機(jī)市場的蘋果”。

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